Sprawy wymagające uwagi:

Papier bezsiarkowy to specjalny papier do obróbki powierzchni PCB, który jest przechowywany w chłodnym i wentylowanym magazynie, ułożony w stosy, z dala od bezpośredniego światła słonecznego, z dala od źródeł ognia i źródeł wody oraz chroniony przed wysoką temperaturą, wilgocią i kontaktem z ciecze (zwłaszcza kwasy i zasady)!

specyfikacje

Waga: 60g, 70g, 80g, 120g.
Wartość ortogonalności: 787*1092mm.
Hojna wartość: 898*1194mm.
Możliwość cięcia według wymagań klienta.

Warunki przechowywania i trwałość.

Przechowywać w suchym i czystym magazynie w temperaturze 18 ℃ ~ 25 ℃, z dala od źródeł ognia i źródeł wody, unikać bezpośredniego światła słonecznego i zamknąć opakowanie z okresem przydatności do spożycia wynoszącym jeden rok.

Parametry techniczne produktów.

1. dwutlenek siarki ≤50 ppm.
2. Test taśmy klejącej: na powierzchni nie występuje zjawisko wypadania włosów.

Aplikacja

Stosowany głównie w opakowaniach posrebrzanych, takich jak płytki drukowane, diody LED, płytki drukowane, terminale sprzętowe, artykuły ochrony żywności, opakowania szklane, opakowania sprzętu, separacja płyt ze stali nierdzewnej itp.

Dlaczego potrzebujesz papieru bezsiarkowego?

Zanim porozmawiamy o tym, dlaczego używany jest papier bezsiarkowy, musimy porozmawiać o obiekcie „PCB” (płytka drukowana) chronionym papierem bezsiarkowym – PCB jest nośnikiem elementów elektronicznych i jednym z ważnych elementów w elektronice przemysł.Prawie każdy rodzaj sprzętu elektronicznego, od zegarków elektronicznych i kalkulatorów po komputery i sprzęt komunikacyjny, wymaga płytek drukowanych, aby zapewnić wzajemne połączenie elektryczne między różnymi komponentami.

Główną częścią PCB jest miedź, a warstwa miedzi łatwo reaguje z tlenem z powietrza, tworząc ciemnobrązowy tlenek miedziawy.Aby uniknąć utleniania, podczas produkcji płytek PCB zachodzi proces osadzania srebra, dlatego płytka PCB nazywana jest również płytką do osadzania srebra.Proces osadzania srebra stał się jedną z końcowych metod obróbki powierzchni drukowanych PCB.

Płytka drukowana do pakowania w papier bezsiarkowy, ale nawet jeśli zastosuje się proces osadzania srebra, nie jest on całkowicie pozbawiony wad:

Istnieje duże powinowactwo pomiędzy srebrem i siarką.Kiedy srebro napotka w powietrzu gazowy siarkowodór lub jony siarki, łatwo wytworzyć substancję zwaną siarczkiem srebra (Ag2S), która zanieczyszcza nakładkę łączącą i wpływa na późniejszy proces spawania.Ponadto siarczek srebra jest niezwykle trudny do rozpuszczenia, co powoduje duże trudności w czyszczeniu.Dlatego inteligentni inżynierowie wymyślili sposób na odizolowanie PCB od jonów siarki w powietrzu i zmniejszenie kontaktu srebra z siarką.Jest to papier niezawierający siarki.

Podsumowując, nietrudno stwierdzić, że cel stosowania papieru bezsiarkowego jest następujący:

Po pierwsze, sam papier bezsiarkowy nie zawiera siarki i nie będzie reagował z warstwą osadzającą się na powierzchni PCB.Użycie papieru niezawierającego siarki do owinięcia PCB może skutecznie zmniejszyć kontakt srebra z siarką.

Po drugie, papier niezawierający siarki może również pełnić rolę izolacji, unikając reakcji pomiędzy warstwą miedzi pod warstwą osadzania srebra a tlenem w powietrzu.

W linku dotyczącym wyboru papieru bezsiarkowego tak naprawdę kryją się pewne triki.Na przykład papier niezawierający siarki musi spełniać wymagania dyrektywy ROHS.Wysokiej jakości papier bezsiarkowy nie tylko nie zawiera siarki, ale także ściśle usuwa substancje toksyczne takie jak chlor, ołów, kadm, rtęć, sześciowartościowy chrom, polibromowane bifenyle, polibromowane etery difenylowe itp., co w pełni spełnia wymagania UE standardy.

Pod względem odporności na temperaturę papier logistyczny ma szczególną właściwość wytrzymywania wysokich temperatur (około 180 stopni Celsjusza), a wartość pH papieru jest neutralna, co może lepiej chronić materiały PCB przed utlenianiem i żółknięciem.

Pakując papierem bezsiarkowym powinniśmy zwrócić uwagę na szczegół, czyli płytkę PCB z technologią zanurzoną w srebrze należy zapakować bezpośrednio po jej wyprodukowaniu, tak aby skrócić czas kontaktu produktu z powietrzem.Dodatkowo podczas pakowania płytki PCB należy nosić rękawice niezawierające siarki i nie wolno dotykać powierzchni galwanicznej.

Wraz ze wzrostem zapotrzebowania na bezołowiowe PCB w Europie i Ameryce, PCB z technologią osadzania srebra i cyny stały się głównym nurtem rynku, a papier bezsiarkowy może w pełni zagwarantować jakość PCB osadzanych ze srebra lub cyny.Jako rodzaj zielonego papieru przemysłowego, papier bezsiarkowy będzie coraz bardziej popularny na rynku i stanie się standardem pakowania PCB w branży.

Powody stosowania papieru bezsiarkowego.

Podczas dotykania posrebrzanej płyty należy nosić rękawice niezawierające siarki.Podczas kontroli i przenoszenia srebrna blacha musi być oddzielona od innych przedmiotów papierem niezawierającym siarki.Wykończenie srebrnej tonącej deski zajmuje 8 godzin od momentu opuszczenia srebrnej linii tonącej do momentu pakowania.Podczas pakowania płytkę do srebrzenia należy oddzielić od opakowania papierem niezawierającym siarki.

Istnieje duże powinowactwo pomiędzy srebrem i siarką.Kiedy srebro napotka w powietrzu gazowy siarkowodór lub jony siarki, łatwo powstaje wyjątkowo nierozpuszczalna sól srebra (Ag2S) (głównym składnikiem argentytu jest sól srebra).Ta zmiana chemiczna może wystąpić w bardzo małej ilości.Ponieważ siarczek srebra jest szaro-czarny, wraz z nasileniem reakcji siarczek srebra wzrasta i gęstnieje, a barwa powierzchni srebra stopniowo zmienia się z białej przez żółtą do szarej lub czarnej.

Różnica między papierem bezsiarkowym a papierem zwykłym.

Papier jest często używany w naszym codziennym życiu, szczególnie na co dzień, gdy byliśmy studentami.Papier to cienki arkusz wykonany z włókna roślinnego, który jest szeroko stosowany.Papier stosowany w różnych dziedzinach jest inny, na przykład papier przemysłowy i papier gospodarstwa domowego.Papier przemysłowy, taki jak papier drukarski, papier bezsiarkowy, papier pochłaniający olej, papier do pakowania, papier kraft, papier pyłoszczelny itp. oraz papier gospodarstwa domowego, taki jak książki, serwetki, gazety, papier toaletowy itp. Dlatego dzisiaj wyjaśnijmy różnicę pomiędzy przemysłowym papierem niezawierającym siarki a zwykłym papierem.

Papier niezawierający siarki

Papier bezsiarkowy to specjalny papier wyściełający stosowany w procesie srebrzenia PCB u producentów płytek drukowanych, aby uniknąć reakcji chemicznej pomiędzy srebrem i siarką w powietrzu.Jego funkcją jest chemiczne osadzanie srebra i unikanie reakcji chemicznej pomiędzy srebrem i siarką w powietrzu, powodującej żółknięcie.Bez siarki można uniknąć wad spowodowanych reakcją siarki ze srebrem.

Jednocześnie papier niezawierający siarki pozwala również uniknąć reakcji chemicznej pomiędzy srebrem w galwanizowanym produkcie a siarką w powietrzu, co powoduje żółknięcie produktu.Dlatego też po wykończeniu produktu należy jak najszybciej zapakować go w papier niezawierający siarki, a przy kontakcie z produktem należy nosić rękawice niezawierające siarki oraz unikać kontaktu z powierzchnią galwaniczną.

Charakterystyka papieru bezsiarkowego: papier bezsiarkowy jest czysty, wolny od kurzu i odprysków, spełnia wymagania ROHS i nie zawiera siarki (S), chloru (CL), ołowiu (Pb), kadmu (Cd), rtęć (Hg), sześciowartościowy chrom (CrVI), polibromowane bifenyle i polibromowane etery difenylowe.Można je lepiej zastosować w przemyśle elektronicznym płytek drukowanych i przemyśle galwanizacji sprzętu.

Różnica między papierem bezsiarkowym a papierem zwykłym.

1. Papier niezawierający siarki pozwala uniknąć reakcji chemicznej pomiędzy srebrem w produktach galwanicznych a siarką w powietrzu.Zwykły papier nie nadaje się do papieru galwanicznego ze względu na zbyt dużą ilość zanieczyszczeń.
2. Papier niezawierający siarki może skutecznie hamować reakcję chemiczną pomiędzy srebrem w PCB i siarką w powietrzu, gdy jest stosowany w przemyśle PCB.
3. Papier niezawierający siarki może zapobiegać kurzowi i wiórom, a zanieczyszczenia na powierzchni w przemyśle galwanicznym będą miały wpływ na efekt galwanizacji, a zanieczyszczenia w obwodzie PCB mogą wpływać na łączność.

Zwykły papier wytwarzany jest głównie z włókien roślinnych, takich jak drewno i trawa.Surowcami papieru bezsiarkowego są nie tylko włókna roślinne, ale także włókna nieroślinne, takie jak włókna syntetyczne, włókna węglowe i włókna metalowe, w celu wyeliminowania siarki, chloru, ołowiu, kadmu, rtęci, sześciowartościowego chromu, polibromowanego bifenyle i polibromowane etery difenylowe z papieru.Aby zrekompensować pewne niedociągnięcia papieru bazowego, korzystne jest polepszenie jakości papieru i osiągnięcie celu optymalizacji kombinacji.